AB灌封胶厂家-顺兆电子塑胶(在线咨询)-珠海AB灌封胶

1、功能角度：包括折射率、透光率、耐热性能、抗黄变性能、电气及绝缘性能、抗冷热变化能力。其中电气及绝缘性能中，其次是聚氨酯，环氧树脂较差。抗冷热变化能力中，**硅较好，其次是聚氨酯，环氧树脂较差。

2、工艺角度：包括混合后的黏度、固化后的硬度、混合后的操作时间、固化条件、和支架的粘结力等。

3、在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试：如低透气性、耐UV、高粘接性、无表面沾粘性等。

耐高温电子灌封胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，AB灌封胶定制，耐高温吊秤等等。

固化后有气泡要从两个个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，珠海AB灌封胶，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。

高导热灌封硅胶的特点：

1、具有很好的耐温范围可在-50℃～200℃下长期使用。

2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩， 对材料粘接性较好。

3、具有优良的电气性能和化学稳定性能，耐水、耐臭氧、耐候性好。

4、其灌封电子元器件后，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，AB灌封胶厂家，提高使用性能和稳定参数。

5、导热性能优异，其导热系数是普通橡胶的4倍以上。

6、使用方便，涂覆或灌封工艺简单，常温下即可固化。