导热硅胶片以其低成本,高效益的优势应用行各行各业,其厚度形状范围广,而且表面带有**的粘性,其比于其它涂抹型的导热材料使用起来更为方便。导热硅胶片是目前电子产品中应用较广的一款新型材料。其应用优势有:
当产品内部需要大面积导热来散热的时候,如果使用涂抹型的导热材料很容易产生浪费,而且使用较为不方便,这时候导热硅胶片的优势就体现出来了,它不仅可以裁切成任意大小不产生浪费,而且应用起来非常方便。
若采用散热片方案,不建议直接采用低导热能力的导热双面胶;也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂;建议采用金属或塑胶挂钩接来操作,导热硅胶片厂,选用薄型导热硅胶片配合使用,导热硅胶片,这两种方案安装操作方便,导热硅胶片厂家,还可以不使用背胶,散热效果会比导热双面胶好很多,更安全可靠。总的成本上包括单价,人力,设备会更有竞争力。
选择散热结构件类散热,则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等,在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择较厚的导热硅胶片。由于导热硅胶片具有微粘性,导热硅胶片报价,可以先将一面贴到散热结构件上;这里要特别选择柔软性优压缩比好的,保证一定的压力给导热硅胶片。
导热硅胶片的老化测试有多种设计思路,本次所介绍的称为快速温度测试法。
该方法的测试仪器:快速温度变化湿热试验箱测试条件:温度26℃,湿度42%RH下进行。
1、测试导热硅胶片初始参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等;
2、快速温度反复冲击:将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟,并快速将温度上升到120℃并保持30分钟,如此连续冲击500个循环;
3、取出导热硅胶片,在室温环境下放置30分钟,测试冲击后导热硅胶片的各参数:导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等,与初始参数值作出量化对比与分析;
4、根据量化对比与分析,推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。