电源灌封胶-顺兆电子-电源灌封胶工艺

耐高温电子灌封胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，电源灌封胶价格，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。

固化后有气泡要从两个个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。

灌胶机又称AB胶灌胶机，主要用于产品自动灌胶，机器自动配比胶水，自动定量往产品里面灌胶，自动走路径，电源灌封胶工艺，灌完一板产品后，自动循环，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备，主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充，自动化灌胶机能够实现点、线、弧、圆等不规则图形的灌胶。

自动灌胶机应用的领域比较广泛，主要有LED显示屏灌胶，LED节能灯灌胶，电源灌封胶生产，LED电源灌胶，LED灯条，电脑电源灌胶，继电器模块灌胶，传感器灌胶，PCB板灌胶，太阳能电池板灌胶，传感器灌胶，PCB板灌胶，太阳能电池板灌胶，电源灌封胶，线圈灌胶等。

目前常用的灌封胶包括环氧树脂和**硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高性能。为提高封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

研究表明，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力会加大。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率封装中得到广泛应用。