AB灌封胶-顺兆电子塑胶公司-AB灌封胶厂

电子灌封胶的应用：电子灌封胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼，AB灌封胶厂， 用于电子元器件或其组装件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

导热灌封胶是应用在电子元器件上的密封的介质，但光密封还不行，灌封胶固化后还需要具备其他的性能才能**元件的正常运作。导热灌封胶有哪些特性？使用时要注意什么？

粘贴性：大多数品种在硫化过程中与接触的基材无粘贴性，AB灌封胶，并且很好的脱膜性。要求粘贴时，需涂底处理。在配制胶料时，AB灌封胶价格，添加特定的粘接性添加剂，可以制成对某些基材有粘贴性的灌封胶。

1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，AB灌封胶定制，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。